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2021年以来，受到疫情和整体经济环境的影响，全球汽车市场都受制于“缺芯”困境。正蓬勃发展的中国智能汽车产业链要如何跨过这道坎?

7月29日下午，在南太子湖创新谷经开双创服务中心举办的第九期“创智荟”系列产业创新沙龙活动上，来自国创中心、芯擎科技、黑芝麻智能、东风技术中心、飞思灵微电子等行业内知名企业和机构汇聚车谷，共同探讨汽车芯片产业链的国产化未来。

“我国芯片设计企业数量近几年快速增长，但车规级芯片产品仍不多，上车应用仍有很长的路要走。”本次活动的特邀嘉宾，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才介绍了中国汽车芯片产业发展情况和联盟对行业标准体系研究的成果，以及对未来产业发展趋势的预测，“未来几年，汽车芯片产品会大量上市，建议企业在产品布局上体现特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。”

随后，刚刚完成10亿元A轮融资的芯擎科技运营总监肖敏，介绍了公司的7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”通过车规级认证的经验和芯擎对产业链未来挑战的理解。

黑芝麻智能的技术代表叶璐，介绍了公司大算力车规芯片“华山二号A1000”的量产之路，分享公司通过自研核心IP构建核心竞争力的发展经验。

在每个演讲主题结束后，参会企业都就自己关心的问题与分享嘉宾进行了交流。“创智荟”是由国家级孵化器运营方经开创服创设的专注于产业技术创新的系列沙龙活动品牌，已在经开区形成一定影响力。经开创服将围绕经开区产业特色，每期沙龙筛选当前行业关心的热门话题进行交流，为创新企业和各方优质资源提供对接平台，营造产业链协同创新的生态环境，聚集产业链上下游，将南太子创新谷打造成产业创新策源地，助力建设中国车谷万亿产业创新大走廊。